SMT車(chē)間中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有哪些及功能
SMT工廠中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有:
(1)MVI(人工目測(cè))
(2)AOI
(3)X-RAY檢測(cè)儀
(4)ICT
(1)X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合
能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn),包括用肉眼看不到的焊點(diǎn),例如BGA。
(2)X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷
X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。
(1)ICT使用的場(chǎng)合
ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。
(2)ICT能夠檢測(cè)的缺陷
可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題
(1)ICT使用的場(chǎng)合
ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。
(2)ICT能夠檢測(cè)的缺陷
可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題