再流焊在SMT貼片加工的重要性
發(fā)布時(shí)間:2019-10-17 02:38:06
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再流焊在SMT貼片加工的重要性
再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序,在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況,如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施,可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。
再流焊在SMT貼片加工的重要性
一、注意事項(xiàng)
1、SMT貼片再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí),才能開始焊接
2、焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化,變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。
再流焊溫區(qū)
3、當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí),應(yīng)立即停機(jī)。
再流焊在SMT貼片加工的重要性
4、基板的尺寸不能大于傳送帶寬度,否則容易發(fā)生卡板事故。
5、焊接前根據(jù)貼片加工工藝文件規(guī)定或元器件包裝說明,對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊,采用手工焊,或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。
6、焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng),否則會(huì)造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。
7、定時(shí)測(cè)量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量,排風(fēng)量直接影響焊接溫度。
再流焊在SMT貼片加工的重要性
二、緊急情況處理
01卡板
1、如果出現(xiàn)卡板情況,不要再往爐內(nèi)送板
2、打開爐蓋,把板拿出。
3、找出原因,采取指施
4、待溫度達(dá)到要求后,再維續(xù)焊接。
02報(bào)警
如果出現(xiàn)報(bào)警情況,應(yīng)停止焊接,檢查報(bào)警原因,及時(shí)處理
03突然停電
1、出現(xiàn)停電時(shí),不要再往爐內(nèi)送板。由于有UPS后備電源的支持,傳送帶或?qū)к墪?huì)繼續(xù)運(yùn)行。待表面組裝板運(yùn)行到爐口,把表面組裝板全部接出后,打開爐蓋,冷卻后,方可停機(jī)
2、意外情況下,如UPS有故障時(shí),用活扳手夾住出口處的電動(dòng)機(jī)方軸,使之旋轉(zhuǎn),盡快將PCB從爐內(nèi)傳送出來。
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